Insights into the synergistic effects of safranine in an acidic copper bath on through-hole void-free filling for high-quality electronics interconnection

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标题	Insights into the synergistic effects of safranine in an acidic copper bath on through-hole void-free filling for high-quality electronics interconnection
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.colsurfa.2023.131706
DOI	10.1016/j.colsurfa.2023.131706 doi
其它	期刊：Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects 作者：Lei Jin; An-Ni Zheng; Mei Wang; Jia-Qiang Yang; Zhao-Yun Wang; et al 出版日期：2023-08-01
求助人	洛书在 2026-09-21 13:47:11 发布自河北，悬赏 10 积分
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