Preparation and Performance Study of Thermally Conductive Silicone Adhesive Applying in Flip Chip Ball Grid Array

待确认

文献求助详情

标题	Preparation and Performance Study of Thermally Conductive Silicone Adhesive Applying in Flip Chip Ball Grid Array
网址	https://doi.org/10.4028/p-t10ife
DOI	10.4028/p-t10ife doi
其它	期刊：Key Engineering Materials 作者：Yanwei Xu; Liang Liu; Kun Jia 出版日期：2024-11-05
求助人	AceeD 在 2026-10-10 19:04:13 发布自四川，悬赏 30 积分
下载

上个求助

下个求助

提交工单

求助 / 应助时间线

请等待求助人确认

已经有人上传了文献，该状态下其他人无法上传，请等待求助人确认该文件是否是他需要的。
如果求助人在 48 小时内还未确认，系统默认应助成功，本求助将自动关闭。
4小时前

慕青 Lv12 上传了文件

待审核 KEM.994.47.pdf (1.17 MB)

温馨提示：本文件中的下载单位、IP等隐私信息已被删除。如有遗漏，请提交工单反馈。
4小时前

科研通AI2.0 机器人未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

19:04:15 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

19:04:13 科研通AI机器人（英国伦敦）收到请求，开始寻找文献

19:04:13 已向机器人发送请求
4小时前

AceeD Lv1 求助人发起了本次求助

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: bkagyin上传了应助文件

1秒前; 极限001给龙龙ff11_的求助进行了留言

2秒前; 无花果的应助被耍酷的梦桃采纳，获得10

2秒前; 领导范儿上传了应助文件

2秒前; houhoujiang发布了新的文献求助10

3秒前; yukiycc发布了新的文献求助10

4秒前; AZOEZ发布了新的文献求助10

4秒前; 黄梦娇完成签到，获得积分10

5秒前; 无极微光上传了应助文件

5秒前; Jasper上传了应助文件

5秒前; chensh0197的应助被liia采纳，获得10

5秒前; 王王发布了新的文献求助10

6秒前; 芽芽上传了应助文件

8秒前; 柠檬完成签到，获得积分10

8秒前; 5116021998关注了科研通微信公众号

8秒前; 星辰大海的应助被耍酷的梦桃采纳，获得10

9秒前; 车车发布了新的文献求助10

9秒前; Lucas上传了应助文件

10秒前; 乐乐的应助被wcccy采纳，获得10

11秒前; 英姑的应助被AZOEZ采纳，获得10

12秒前; yukiycc完成签到，获得积分10

13秒前; Hello上传了应助文件

13秒前; 乐空思上传了应助文件

14秒前; 健壮的路人上传了应助文件

14秒前; 思源的应助被儒雅斩采纳，获得10

14秒前; 大个的应助被高高的凌青采纳，获得10

15秒前; 天天快乐上传了应助文件

15秒前; 可可发布了新的文献求助10

16秒前; 科研通AI6.4的应助被orad采纳，获得10

16秒前; 科研通AI6.4的应助被耍酷的梦桃采纳，获得10

17秒前; 搜集达人的应助被崔昊采纳，获得20

17秒前; 搜集达人上传了应助文件

18秒前; 哈虎和发布了新的文献求助20

18秒前; 风间琉璃发布了新的文献求助10

20秒前; 思源上传了应助文件

21秒前; Lucas的应助被文艺班采纳，获得10

22秒前; 5116021998发布了新的文献求助30

22秒前; 科研通AI6.4的应助被Jing采纳，获得10

23秒前; y一一完成签到，获得积分10

23秒前; 坦率的尔冬发布了新的文献求助10

24秒前