A metal micro-dot array-based alignment-free flip-chip bonding technique for Micro-LED display fabrication

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标题	A metal micro-dot array-based alignment-free flip-chip bonding technique for Micro-LED display fabrication
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.mssp.2026.110466
DOI	10.1016/j.mssp.2026.110466 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Chi Wang; Tianxi Yang; Yijian Zhou; Jiawei Yuan; Chenglong Guo; et al 出版日期：2026-06-01
求助人	Gdirty 在 2026-10-13 15:46:40 发布自广东，悬赏 10 积分
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