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 Bulk micromachining of silicon in TMAH-based etchants for aluminum passivation and smooth surface 用于铝钝化和光滑表面的TMAH基蚀刻剂中硅的体微加工
相关领域
材料科学
硅
蚀刻（微加工）
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期刊：Microelectronics Journal 作者：Kanishka Biswas; Soumen Das; Davendra Maurya; S. Kal; S. K. Lahiri 出版日期：2005-06-30 |
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