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标题
Enhanced copper micro/nano-particle mixed paste sintered at low temperature for 3D interconnects
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DOI
10.1063/1.4954966 doi
其它 期刊:Applied Physics Letters
作者:Yuan Dai; Mei Zhen Ng; P Chandrakasan Anantha; Yiding Lin; Z. G. Li; et al
出版日期:2016-06-27
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