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标题
Investigating the Thermal Conductance of the Cu/Si Interface Using the Molecular Dynamics Method
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DOI
10.3390/met14040453 doi
其它 期刊:Metals
作者:Shuai Liu; Yueyi Zhi; Hongquan Song; Huijin Li; Weiping Wang; et al
出版日期:2024-04-12
求助人
wxj 在 2026-08-24 11:21:35 发布自江西,悬赏 10 积分
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