Effect of Titanium-Polymer Interactions on Adhesion of Polymer-Copper Redistribution Layers in Advanced Packaging

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标题	Effect of Titanium-Polymer Interactions on Adhesion of Polymer-Copper Redistribution Layers in Advanced Packaging
网址	https://doi.org/10.1109/tdmr.2022.3141940
DOI	10.1109/tdmr.2022.3141940 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 作者：Pratik Nimbalkar; Christopher Blancher; Mohanalingam Kathaperumal; Madhavan Swaminathan; Rao Tummala 出版日期：2022-01-11
求助人	英勇的修杰在 2026-11-03 13:12:51 发布自湖北，悬赏 10 积分
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