Ceramic Embedding as Packaging Solution for Future Power Electronic Applications

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标题	Ceramic Embedding as Packaging Solution for Future Power Electronic Applications
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8476150/8502705/08507647...
DOI	10.23919/ipec.2018.8507647 doi
其它	期刊：2018 International Power Electronics Conference (IPEC-Niigata 2018 -ECCE Asia) 作者：Hoang Linh Bach; Tobias Maximilian Endres; Daniel Dirksen; Sigrid Zischler; Christoph Friedrich Bayer; et al 出版日期：2018-11-16
求助人	不狗不吹在 2026-02-04 22:24:43 发布自中国，悬赏 10 积分
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