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 Thermo-Mechanical Optimisation of Press-Pack IGBT Packaging Using Finite Element Method Simulation 相关领域
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可靠性（半导体）
绝缘栅双极晶体管
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期刊： 作者：Michael Varley; Ashley Plumpton; Robin Simpson; Chas Tonner 出版日期：2017-05-16 |
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