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 Mechanical, electrical, and thermal reliability of Sn-58wt.%Bi solder joints with Ag-decorated MWCNT for LED package component during aging treatment Composites Part B: Engineering ( IF 14.2 ) Pub Date : 2019-11-21 , DOI: 10.1016/j.compositesb.2019.107617 用于LED封装组件的Sn-58wt.%Bi焊点在老化处理复合材料期间的机械、电气和热可靠性B部分：工程(IF 14.2)发布日期：2019-11-21，DOI：10.1016/j.compositesb.2019.107617
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