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  Residual Stress and Warping Analysis of the Nano-Silver Pressureless Sintering Process in SiC Power Device Packaging SiC功率器件封装纳米银无压烧结过程的残余应力和翘曲分析
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期刊：Micromachines 作者：Wenchao Tian; Dexin Li; H. Dang; Shi-Qian Liang; Yizheng Zhang; et al 出版日期：2024-08-28 |
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