Interfacial reaction between Sn–Ag–Cu solder and Co–P films with various microstructures

已完结

文献求助详情

标题	Interfacial reaction between Sn–Ag–Cu solder and Co–P films with various microstructures 不同微观结构的Sn-Ag-Cu钎料与Co-P薄膜的界面反应相关领域材料科学纳米晶材料焊接无定形固体金属间化合物微观结构扩散阻挡层冶金透射电子显微镜扩散化学工程复合材料合金结晶学纳米技术图层（电子）化学物理工程类热力学
网址	https://doi.org/10.1016/j.actamat.2013.04.027
DOI	10.1016/j.actamat.2013.04.027 doi
其它	期刊：Acta Materialia 作者：Nianduan Lu; Donghua Yang; Liangliang Li 出版日期：2013-05-06
求助人	陈宇航在 2025-09-14 11:22:56 发布自辽宁，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

在科研通，轻松享有文献下载的自由

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2025年影响因子查询已上线 (2025-6-18)

更新

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 细心的梦松发布了新的文献求助10

刚刚; 浮游的应助被Paris采纳，获得10

刚刚; dhts上传了应助文件

刚刚; huang完成签到，获得积分10

1秒前; 研友_Zbb4mZ完成签到，获得积分10

1秒前; 波安班完成签到，获得积分10

1秒前; 小米椒完成签到，获得积分10

1秒前; 1234完成签到，获得积分10

1秒前; 赘婿上传了应助文件

2秒前; 才下眉头完成签到，获得积分10

2秒前; 鲜艳的新梅发布了新的文献求助10

2秒前; 小黑猴ps完成签到，获得积分10

2秒前; 百里伟祺完成签到，获得积分10

2秒前; 失眠的香菇完成签到，获得积分10

2秒前; 醉挽清风完成签到，获得积分10

3秒前; Mathea上传了应助文件

3秒前; 一定长完成签到，获得积分10

4秒前; vanliu完成签到，获得积分10

4秒前; 无辜飞风发布了新的文献求助20

4秒前; 小小学神完成签到，获得积分10

4秒前; John_sdu完成签到，获得积分10

5秒前; Myownway完成签到，获得积分10

5秒前; 所所的应助被张晓倩采纳，获得10

5秒前; 共享精神上传了应助文件

7秒前; 风中的冰蓝完成签到，获得积分10

7秒前; hhd完成签到，获得积分10

7秒前; JJ完成签到，获得积分10

9秒前; 小乖发布了新的文献求助10

9秒前; 清欢渡上传了应助文件

9秒前; 任性的恶天关注了科研通微信公众号

9秒前; 黑炎龙发布了新的文献求助10

10秒前; 脑洞疼的应助被赛特新思采纳，获得10

10秒前; wanci的应助被夕荀采纳，获得10

10秒前; 七省总督完成签到，获得积分10

10秒前; 南风知我意完成签到，获得积分10

11秒前; 徐琼发布了新的文献求助10

11秒前; 神勇的冰姬完成签到，获得积分10

11秒前; 再睡亿分钟完成签到，获得积分20

11秒前; weishao完成签到，获得积分20

11秒前; NexusExplorer的应助被阳离子采纳，获得10

12秒前