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标题
Microstructure, mechanical properties and hermeticity of W-Cu/HTCC brazed joints with surface metallization
表面金属化W-Cu/HTCC钎焊接头的组织、力学性能和气密性
相关领域
钎焊 材料科学 微观结构 合金 抗剪强度(土壤) 陶瓷 焊接 冶金 复合材料 残余应力 接头(建筑物) 填充金属 高温合金 图层(电子) 焊接 环境科学 工程类 土壤科学 土壤水分 建筑工程 电弧焊
网址
DOI
10.1016/j.ijrmhm.2023.106473 doi
其它 期刊:International Journal of Refractory Metals & Hard Materials
作者:Dong–Guang Liu; Jin–Xin Zou; Hui Liu; Zequn Li; Sha-Sha Chang; et al
出版日期:2023-11-10
求助人
期刊 在 2025-10-14 14:41:57 发布自北京,悬赏 10 积分
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