Grain boundary motions of low temperature and low pressure copper to copper direct bonding by electroplating ultra-fine-grain (UFG) Cu

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标题	Grain boundary motions of low temperature and low pressure copper to copper direct bonding by electroplating ultra-fine-grain (UFG) Cu
网址	https://www.nature.com/articles/s41598-025-17058-2.pdf
DOI	10.1038/s41598-025-17058-2 doi
其它	期刊：Scientific Reports 作者：Yun-Fong Lee; Chih-Wen Chiu; Chin-Yen Chiu; Yu-Chen Huang; Mei-Hsin Lo; et al 出版日期：2025-08-23
求助人	江中在 2026-03-19 12:15:29 发布自江西，悬赏 10 积分
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