Parameters of Plasma and Way of Etching Silicon in a CF4 + CHF3 + O2 Mixture

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标题	Parameters of Plasma and Way of Etching Silicon in a CF4 + CHF3 + O2 Mixture
网址	https://link.springer.com/content/pdf/10.1134/S1063739719060...
DOI	10.1134/s1063739719060040 doi
其它	期刊：Russian Microelectronics 作者：A. M. Efremov; D. B. Murin; K.-H. Kwon 出版日期：2020-01-14
求助人	goudan123 在 2026-04-07 19:21:15 发布自湖北，悬赏 10 积分
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