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128 × 128 silicon photonic MEMS switch package using glass interposer and pitch reducing fibre array |
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期刊:2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者:How Yuan Hwang; Padraic Morrissey; Jun Su Lee; Peter O'Brien; Johannes Henriksson; et al 出版日期:2017 |
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