Synergistic thermal management of heterogeneous 2.5D integration: Embedded manifold microchannel cooling for high-flux heat dissipation and thermal crosstalk suppression

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标题	Synergistic thermal management of heterogeneous 2.5D integration: Embedded manifold microchannel cooling for high-flux heat dissipation and thermal crosstalk suppression
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2026.131418
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2026.131418 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Guoran Lu; Yuxin Ye; Ruiwen Liu; Yanmei Kong; Yifan Zhao; et al 出版日期：2026
求助人	dtcao 在 2026-05-13 09:13:06 发布自浙江，悬赏 10 积分
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