Thermal Simulations in GaN HEMTs Considering the Coupling Effects of Ballistic-Diffusive Transport and Thermal Spreading

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标题	Thermal Simulations in GaN HEMTs Considering the Coupling Effects of Ballistic-Diffusive Transport and Thermal Spreading 考虑弹道扩散输运和热扩散耦合效应的GaN HEMTs热模拟相关领域材料科学弹道传导热导率热传导高电子迁移率晶体管结温光电子学凝聚态物理界面热阻联轴节（管道）氮化镓热阻热的图层（电子）晶体管电子复合材料纳米技术热力学电压物理量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2023.3331771
DOI	10.1109/tcpmt.2023.3331771 doi
其它	期刊：IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology 作者：X.M. Chen; Daosheng Tang 出版日期：2023-12-01
求助人	万鸟归林在 2024-05-22 10:52:11 发布自上海，悬赏 10 积分
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