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 Application of Steinberg Model for Vibration Lifetime Evaluation of Sn-Ag-Cu-Based Solder Joints in Power Semiconductors Steinberg模型在功率半导体Sn-Ag-Cu基焊点振动寿命评估中的应用
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：M. Kavitha; Zaid H. Mahmoud; Kakarla Hari Kishore; А. М. Петров; A. V. Lekomtsev; et al 出版日期：2021-02-09 |
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