Warpage Estimation and Demonstration of Panel-Level Fan-Out Packaging With Cu Pillars Applied on a Highly Integrated Architecture

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标题	Warpage Estimation and Demonstration of Panel-Level Fan-Out Packaging With Cu Pillars Applied on a Highly Integrated Architecture
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2023.3269424
DOI	10.1109/tcpmt.2023.3269424 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Chang‐Chun Lee; Che-Pei Chang; Chin‐Yi Chen; Hung-Chih Lee; Gary Chang-Fu Chen 出版日期：2023-04-01
求助人	wangli 在 2026-07-31 23:44:58 发布自天津，悬赏 10 积分
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