Al-Al wafer-level thermocompression bonding applied for MEMS

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标题	Al-Al wafer-level thermocompression bonding applied for MEMS
网址	https://www.duo.uio.no/bitstream/10852/59740/2/IEEE2017abstr...
DOI	10.23919/ltb-3d.2017.7947407 doi
其它	期刊：2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 作者：M. Taklo; K. Schjølberg-Henriksen; N. Malik; E. Poppe; S. Moe; et al 出版日期：2017-05-01
求助人	积极小土豆在 2026-08-12 17:47:32 发布自天津，悬赏 10 积分
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