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标题
Detection and characterization of defects in microelectronic packages and boards by means of high-resolution x-ray computed tomography (CT)
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DOI
10.1109/ectc.2011.5898673 doi
其它 期刊:2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者:Mario Pacheco; Deepak Goyal
出版日期:2011-05-01
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sss 在 2026-08-18 21:26:45 发布自河南,悬赏 10 积分
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