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 Hybrid copper–silver nanoparticle inks and their performance under thermal and photonic sintering 相关领域
材料科学
烧结
热的
导电体
纳米颗粒
复合材料
光子学
热导率
纳米技术
光电子学
简单（哲学）
热传导
电子设备和系统的热管理
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期刊：Journal of Materials Chemistry C 作者：David Pervan; Robyn Worsley; Anil Bastola; Christopher Tuck; Ricky D. Wildman; et al 出版日期：2026-01-01 |
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