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 专利、报告等 Hydrophobic, Ultrastable Cu+ for Robust CO2 Electroreduction to C2 Products at Ampere-Current Levels 相关领域
电解
吸附
催化作用
铜
电流（流体）
电流密度
化学工程
材料科学
化学
无机化学
电极
工作（物理）
羧酸盐
冶金
润湿
导电体
光谱学
多相催化
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期刊： 作者： 出版日期：2023-05-11 |
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