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 Liquid-Cooled Aluminum Silicon Carbide Heat Sinks for Reliable Power Electronics Packages 相关领域
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Darshan G. Pahinkar; Lauren Boteler; Dimeji Ibitayo; Sreekant Narumanchi; Paul Paret; et al 出版日期：2019-04-03 |
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