| 标题 |
 Improved parallelism of graded W–Cu–SiC materials by adjusting the coefficient of thermal expansion 相关领域
材料科学
热膨胀
复合材料
梯度材料
分层（地质）
钨
弯曲
相对密度
抗弯强度
扫描电子显微镜
碳化硅
烧结
材料性能
冶金
俯冲
构造学
古生物学
生物
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Ceramics International 作者：Chengcheng Zhang; Qiang Shen; Jian Zhang; Guoqiang Luo; Yao Liu; et al 出版日期：2019-12-27 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
Stella
Criminology34
Zx_1993
Hilda007
LPPQBB
小青椒
子车茗
iNk
小杭76
Maestro_S
彭于彦祖
wlscj
pcr163
嘿嘿
风清扬
哈基米德
无敌霸王花
昏睡的蟠桃
zhonglv7
Tourist
殷勤的紫槐
老阎
风吹麦田
皖公网安备34019202002308
