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 Model based OPC for implant layer patterning considering wafer topography proximity (W3D) effects 考虑晶片形貌邻近（W3D）效应的基于模型的注入层图案化OPC
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期刊：Proceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering/Proceedings of SPIE 作者：Songyi Park; Hyungjoo Youn; No-Young Chung; Jaeyeol Maeng; Sukjoo Lee; et al 出版日期：2012-02-21 |
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