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标题
Chipping size in Si and SiC wafers dicing with a diamond saw blade – A review
用金刚石锯片切割Si和SiC晶片的切屑尺寸——综述
网址
https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2025.10.134
AI链接 doi.org doaj.orgdoi.org
DOI
10.1016/j.jmrt.2025.10.134 doi
其它 期刊：Journal of Materials Research and Technology
作者：Khaled Hamdy; Anna A. Okunkova; М. A. Volosova; Saood Ali; Ahmed Mohamed Mahmoud Ibrahim; et al
出版日期：2025-10-25
求助人
分子筛 在 2025-12-15 21:41:36 发布自上海，悬赏 10 积分
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