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 Indium-capped Copper Pillar Flip-chip Scheme Compatible for 2.5D Superconducting Quantum Computing Architecture 相关领域
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期刊：2026 27th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Kaixiang Mao; Jiexun Yu; Qian Wang; Yongbo Wu; Jian Cai 出版日期：2026-08-01 |
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(2025-6-4)
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