Design guideline on board-level thermomechanical reliability of 2.5D package

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标题	Design guideline on board-level thermomechanical reliability of 2.5D package
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2020.113701
DOI	10.1016/j.microrel.2020.113701 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Shuai Shao; Yuling Niu; Jing Wang; Ruiyang Liu; Seungbae Park; et al 出版日期：2020-06-27
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