| 标题 |
 Investigation on thermal-mechanical reliability and enhanced fatigue life of indium thermal interface materials for large-size flip chip packaging 相关领域
倒装芯片
材料科学
可靠性（半导体）
铟
热的
热疲劳
热铜柱凸点
散热膏
集成电路封装
电子包装
电子设备和系统的热管理
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可靠性工程
电子工程
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工程类
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胶粘剂
功率（物理）
物理
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Yiou Qiu; Zhen Liu; Linzheng Fu; Mingming Yi; Ping Wu; et al 出版日期：2025-01-01 |
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