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Two-in-one demonstration of anisotropic thermal management and near-field EMI shielding via vertically aligned carbon fibers composites in electronic packaging 相关领域
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期刊:Composites Part B-engineering 作者:Shulin Lei; Dingkun Tian; Junxiong Wang; Jiangdong Cui; Ziyu Duan; et al 出版日期:2026-01-14 |
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