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 Pressureless silver paste low-temperature sintering behavior and reliability analysis for large-size (≥100 mm2) chip interconnection in power devices 相关领域
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Jinze Du; Limin Ma; Qiang Jia; Yishu Wang; Hongqiang Zhang; Fu Guo 出版日期：2026-02-25 |
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