A 0.25-mm-thick ultra-conductive thermal ground plane for cooling compact electronics

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标题	A 0.25-mm-thick ultra-conductive thermal ground plane for cooling compact electronics
网址	https://doi.org/10.1016/j.device.2026.101123
DOI	10.1016/j.device.2026.101123 doi
其它	期刊：Device 作者：Xiuliang Liu; Sha Li; Jiaxuan Liu; Yuxuan Chen; Yuqi Shi; Ronggui Yang 出版日期：2026
求助人	ryyy 在 2026-04-12 21:31:58 发布自北京，悬赏 10 积分
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