| 标题 |
 Material Removal Rate Model in Chemical-Mechanical Polishing using Micro-Structured Pads 微结构焊盘化学机械抛光中材料去除率模型
相关领域
抛光
材料科学
化学机械平面化
复合材料
工程制图
机械工程
冶金
结构工程
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：International Journal of Mechanical Sciences 作者：Seounghee Yun; Hyun Jun Ryu; Sanha Kim 出版日期：2025-07-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Nole
馆长
OK
奔跑
GingerF
东方元语
Criminology34
单纯的书白
serita
sanvva
Zsq
阔达曼寒
陌上
牧青
幻影猫
heekkll
ok
mmyhn
无衷
安详香旋
皖公网安备34019202002308
