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 Material Removal Rate Model in Chemical-Mechanical Polishing using Micro-Structured Pads 微结构焊盘化学机械抛光中材料去除率模型
相关领域
抛光
材料科学
化学机械平面化
复合材料
工程制图
机械工程
冶金
结构工程
工程类
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期刊：International Journal of Mechanical Sciences 作者：Seounghee Yun; Hyun Jun Ryu; Sanha Kim 出版日期：2025-07-01 |
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