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 Advanced Packaging Technologies for Copackaged Optics 共封装光学器件的先进封装技术
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期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Mei-Ju Lu; Sin-Yuan Mu; Chia-Sheng Cheng; Jihan Chen 出版日期：2022-05-01 |
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