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 Soft Elastic, Thermally Conductive, Electrically Insulating h‐BN@EGaIn/Ecoflex Composites as Encapsulation and Thermal Interface Materials Applicated in Wearable Electronics 软弹性、导热、电绝缘h-BN@EGaIn/Ecoflex复合材料作为封装和热界面材料应用于可穿戴电子产品
相关领域
材料科学
数码产品
复合材料
柔性电子器件
弹性体
可伸缩电子设备
散热膏
硅橡胶
热导率
纳米技术
电气工程
工程类
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| 其它 |
期刊：Advanced Materials Technologies 作者：Qiqi Fu; Zijian An; A. Dong; Shenglin Zhang; Weixin Zhou; et al 出版日期：2024-11-22 |
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