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 专利、报告等 新型芳纶纸基覆铜板及其制备方法 |
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摘要：本发明涉及覆铜板技术领域，具体提供一种新型芳纶纸基覆铜板及其制备方法。所述新型芳纶纸基覆铜板，包括由若干半固片层叠而成的基板以及叠设于所述基板至少一表面的铜箔；所述半固片包括改性对位芳纶纸和层叠于所述改性对位芳纶纸至少一表面的树脂复合层；所述铜箔通过胶水粘接叠设于所述树脂复合层表面。本发明提供的新型芳纶纸基覆铜板具有良好的剥离强度和较小的密度，较优的介电性能和热膨胀系数，并且其良好热导率可以大大扩宽该覆铜板的应用场景。 专利类型： 发明专利 申请/专利号： CN201811160721.3 申请日期： 2018-09-30 公开/公告号： CN109082944A 公开/公告日： 2018-12-25 主分类号： D21H27/00(其他类不包括的特种纸，例如由多步骤方法制成[2006.01]) 分类号： D21H27/00D21F11/00B32B15/20B32B29/00B32B7/12B32B33/00 申请/专利权人： 深圳昊天龙邦复合材料有限公司 发明/设计人： 常小斌肖东华陈军华肖涵邹磊 申请人地址： 518000 广东省深圳市南山区高新区中区科技中二路1号深圳软件园(2期)11栋902室A105 专利代理机构： 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人： 寇闯 国别省市代码： 广东,44 主权项： 1.一种新型芳纶纸基覆铜板，其特征在于，包括由若干半固片层叠而成的基板以及叠设于所述基板至少一表面的铜箔； 所述半固片包括改性对位芳纶纸和层叠于所述改性对位芳纶纸至少一表面的树脂复合层；所述铜箔通过胶水粘接叠设于所述树脂复合层表面。 |
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