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Recent Progress in Silicon Photonics R&D and Manufacturing on 300mm Wafer Platform 相关领域
光子学
硅光子学
绝缘体上的硅
薄脆饼
硅
晶圆规模集成
材料科学
光子集成电路
光电子学
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10.1364/ofc.2015.w3a.1
doi
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期刊:Optical Fiber Communication Conference 作者:F. Boeuf; S. Cremer; E. Temporiti; M. Fere’; M. Shaw; et al 出版日期:2015-01-01 |
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