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  Measurements of Thermally-Induced Curvatures and Warpages of Printed Circuit Board during a Solder Reflow Process Using Strain Gauges 用应变仪测量回流焊过程中印刷电路板的热致曲率和翘曲
相关领域
应变计
焊接
印刷电路板
材料科学
回流焊
有限元法
曲率
变形（气象学）
量具（枪械）
复合材料
结构工程
冶金
工程类
几何学
电气工程
数学
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期刊：Applied Sciences 作者：M. C. Liao; Pu-Shan Huang; Yi-Hsien Lin; Μ. Y. Tsai; Chenyu Huang; et al 出版日期：2017-07-20 |
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