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 Technology for Forming Micro Vias Smaller Than 20 $\mu \mathrm{m}$ with Low Surface Roughness on Build-Up Films Using UV Nanosecond Laser Drilling and Plasma Desmearing 相关领域
材料科学
表面粗糙度
纳秒
等离子体
表面光洁度
光电子学
激光器
激光打孔
钻探
复合材料
光学
冶金
物理
量子力学
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期刊： 作者：N.S. Park; Tae Young Lee; Kyoung-Min Kim; Sungyong Kim; Sung Yoon Lee; et al 出版日期：2025-05-27 |
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