Enhanced Cu-to-Cu direct bonding by controlling surface physical properties

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标题	Enhanced Cu-to-Cu direct bonding by controlling surface physical properties
网址	http://stacks.iop.org/1347-4065/56/i=3/a=035503/pdf
DOI	10.7567/jjap.56.035503 doi
其它	期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Po-Hao Chiang; Sin-Yong Liang; Jenn-Ming Song; Shang-Kun Huang; Ying-Ta Chiu; Chih-Pin Hung 出版日期：2017-02-07
求助人	要减肥的寄琴在 2026-03-04 20:06:31 发布自湖南，悬赏 10 积分
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