Investigation of thermo-mechanical reliability for multi-die fan-out wafer-level packaging

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标题	Investigation of thermo-mechanical reliability for multi-die fan-out wafer-level packaging
网址	https://doi.org/10.1016/j.mejo.2026.107054
DOI	10.1016/j.mejo.2026.107054 doi
其它	期刊：Microelectronics Journal 作者：Xueqi Geng; Tian Yu; Peng Zhang; Cheng Yang; Wenxue Tang; et al 出版日期：2026
求助人	谨慎涵双在 2026-06-05 17:50:14 发布自美国，悬赏 10 积分
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