Removal of post-etch photoresist and sidewall residues using organic solvent and additive combined with physical forces

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标题	Removal of post-etch photoresist and sidewall residues using organic solvent and additive combined with physical forces
网址	https://doi.org/10.1016/j.mee.2008.09.029
DOI	10.1016/j.mee.2008.09.029 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Q.T. Le; M. Claes; T. Conard; E. Kesters; M. Lux; G. Vereecke 出版日期：2009
求助人	多多西瓜头丶在 2026-03-17 20:52:18 发布自河北，悬赏 10 积分
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