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 Highly Conductive Cu–Cu Joint Formation by Low-Temperature Sintering of Formic Acid-Treated Cu Nanoparticles 相关领域
材料科学
烧结
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铜
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电阻率和电导率
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Jingdong Liu; Hongtao Chen; Hongjun Ji; Mingyu Li 出版日期：2016-11-17 |
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