Low Temperature Wafer Bonding in Medium Vacuum

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标题	Low Temperature Wafer Bonding in Medium Vacuum
网址	http://asmedigitalcollection.asme.org/IMECE/proceedings-pdf/...
DOI	10.1115/imece2004-60454 doi
其它	期刊：Electronic and Photonic Packaging, Electrical Systems Design and Photonics, and Nanotechnology 作者：W. B. Yu; J. Wei; C. M. Tan; S. S. Deng 出版日期：2008-04-03
求助人	积极小土豆在 2026-04-13 16:24:24 发布自天津，悬赏 30 积分
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