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 A novel two-step activation to control copper oxidation for small-pitch Cu/SiCN hybrid bonding 小间距Cu/SiCN杂化键合中控制铜氧化的新型两步活化
相关领域
铜
材料科学
光电子学
计算机科学
冶金
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期刊： 作者：X. J. Li; Shengdong Zhang; Fei Ding; Renxi Jin; Qidong Wang; et al 出版日期：2025-08-05 |
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