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Low-Permittivity and Low-Temperature Cofired BaSO4–BaF2 Microwave Dielectric Ceramics for High-Reliability Packaged Electronics 相关领域
材料科学
陶瓷
热膨胀
电介质
复合材料
烧结
数码产品
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微波食品加热
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期刊:ACS Applied Materials & Interfaces 作者:Wei Wang; Muhammad Shehbaz; Xin Wang; Chao Du; Diming Xu; et al 出版日期:2023-10-30 |
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