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 184QPS/W 64Mb/mm23D Logic-to-DRAM Hybrid Bonding with Process-Near-Memory Engine for Recommendation System 相关领域
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期刊：2022 IEEE International Solid- State Circuits Conference (ISSCC) 作者：Dimin Niu; Shuangchen Li; Yuhao Wang; Wei Han; Zhe Zhang; et al 出版日期：2022-03-18 |
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