Advances in full-chip three-dimensional resist modeling for low k1 EUV and DUV lithography

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标题	Advances in full-chip three-dimensional resist modeling for low k1 EUV and DUV lithography 用于低k1 EUV和DUV光刻的全芯片三维抗蚀剂建模进展相关领域极紫外光刻抵抗平版印刷术材料科学炸薯条多重图案电子束光刻光电子学光学计算机科学纳米技术物理电信图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1117/12.3013125
DOI	10.1117/12.3013125 doi
其它	期刊：作者：Betsy Grubbs; Bernd Kuechler; Hyesook Hong; Enas Sakr; Lena Zavyalova; et al 出版日期：2024-04-09
求助人	yeah 在 2024-12-27 10:16:48 发布自海南，悬赏 20 积分
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